第四百一十二：晶体培育
哪怕没有获得脑海中神秘晶体这个金手指，周瑜醉心到互联网产业发展，也清楚的知道一个事情，那就是随着超大规模集成电路的不断发展，不论是夏芯国际还是因特尔、台积电、高丽韩星半导体这些一线半导体芯片代工企业，还是那些二三线半导体芯片代工企业都不会严格按照物理上的距离来定义芯片制程。
比如5纳米芯片制程工艺并不是代表这个工艺制造出来的芯片是5纳米的程度，甚至单轮物理定义的话，很多个位数纳米芯片工艺制程的物理长度都在十纳米以上。
企业定义不等于物理定义。
所以每个代工企业标注的工艺制程芯片，在相同制程下，都有不同的优劣。
抛光项目负责人李毅风，在讲完之后，也是感慨道：“随着半导体芯片的工艺发展速度加快，以后单面抛光肯定无法满足更小线宽的要求，所以我们在对线宽为0.09～0.13um的300mm硅片的加工中进行了特殊的双面化学机械抛光，虽然会增加加工时间，但是对硅片的平整度而言，却是一种更大的提升。
只不过双面抛光看似简单，我们在设计研发的时候，也发现要使用不划伤和不污染背面的操作技术及解决正反面辨识困难等问题，如果不是董事长您提供的技术文件，恐怕我们现在还琢磨着单面抛光，到时候夏芯国际可能会碍于面子答应接受我们的工艺，但肯定会被那些工程师嘲笑我们距离台积电还有很多代的差距。
他酿的，我最看不惯那群人眼高手低的样子，明明就是承接的别人的工艺，只不过运气好，被阿美瑞克的资本选中而已，曹，为洋鬼子工作，他们还甘之如饴。
真他酿的下=贱。”
嗯？
明明前面还是斯文的工程师，讲起技术来还有一种踏实的优秀感觉。
但是提起台积电和夏芯国际的某些工程师，李毅风居然还会爆粗口？
周瑜以前只是知道这位李毅风的履历和专业素质都非常优秀，可以胜任这个岗位，平常工作当中也只是有工作上的交流，并没有在生活中有太多沟通。
不过他也理解对方的这种略显反常的情况，毕竟之前将这些半导体项目分发下去之后，这些位研究人员虽然可以掌握丰厚的研发资源，但其实肩膀上的担子都非常的重，并且在研发过程中还一直在找其他朋友、师兄弟、以前老师们要人、要设备，甚至是大半夜把自己以前的老师打电话给吵醒，只为了一些灵感交流。
这些出格的事情都发生在压力重担之下，而现在压力解除了大半，自然很多人都会在放松之后，有些特别的举动。
周瑜这么自我安慰着，但是他并不知道，在他离开之后，李毅风却在凭空低声怒骂道：“真是biao子yang的东西，劳资现在也要成功了，上亿的项目，你懂吗？！”
“曹，什么玩意儿，还想要我的论文署名，滚！”
“啊啊啊！！！这个设备精密度提升上来了，以后必须要研发更高端更精密的机床，不能再这么浑浑噩噩的用这种机床了，丢脸！！！”
不知道是不是真的当初在祖坟和父母面前、乐山大佛脚下许的愿望成功了，在距离抛光工艺成功的几天之后，晶圆培育项目的负责人李明伟，用内部电话打通了周瑜的电话。
“没错，成功了，只不过目前还是八英寸的晶圆培育，但是有个优势，那就是成本较低。”
芯片需要的半导体硅晶圆，必须要杂质含量极低，除此之外，还必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。
当周瑜穿着实验服进入晶圆培育的实验室时，这位负责人一脸感慨。
“纯度高达99.9999999%的硅，它是一种我们称为多晶或者多晶硅的晶体结构，为了能够得到这个程度硅，我们花费了五千万，才勉强搞定了设备问题。
董事长您应该也看过那些技术文件，应该知道半导体晶圆是从晶棒上切割得来，而晶棒是从大块具有多晶结构和未掺杂的本征半导体生长得来，搞到了原材料，我们找方法也是忙活了许久，后来还是一位刚毕业的硕士误打误撞找到了方法。”
周瑜在李明伟感慨的时候，就透过观察玻璃，看着实验室里面一位身影年轻的女性研究员在操作着设备。
“设备的主体还是这个石英坩埚，由带射频波的线圈环绕来加热，主要还是我们没有稳定的优秀电流加热器来进行加热。
首先将多晶和掺杂物加热到液态，接着将籽晶安置到刚接触到液面，籽晶是具有和所需晶体相同晶向的小晶体，可由化学气相的技术制造。
还有工厂实际生产的话，也可以拿之前生长的单晶重复使用，这就是直拉法。
当籽晶从熔融物中慢慢上升时，晶体生长才刚刚开始，籽晶和熔融物间的表面张力致使一层熔融物的薄膜附着到籽晶上然后冷却。
在冷却过程中，在熔化的半导体材料的原子定向到籽晶一样的晶体结构，籽晶的定向在生长的晶体中传播。在熔融物中的掺杂原子进入生长的晶体中，生成n型或者p型这两种晶体。
您给出的文件当中，国外实验室为了实现均匀掺杂、完美晶体和直径控制，籽晶和坩埚在整个晶体生长过程中以相反的方向旋转，工艺控制需要一套复杂的反馈系统，综合转速、拉速及熔融物温度参数。
如果不是软件工程部门和设备研发部门都派来工程师，以及您和其他工程师的帮助，我们根本研发不了这一套复杂的反馈系统。
晶体只要是生长的，就不可能是真的完美无缺的，但是在半导体器件中，晶体缺陷会引起有害的漏电流，会导致器件无法正常工作。
所以我们还在开发缺陷检测系统。”