第四百八十章：大米M1
十月八号。
节庆结束，各大商业公司都陆续开始做起了这次节庆促销的报告，一时间，有人欢笑有人愁。
翔连集团的电脑业务仍旧有十分不错的发挥，但是手机项目却是王小二过年一般，一年不如一年。除此之外还有步步糕等没有跟上智能化，没有搭载新科os智能手机操作系统，哪怕搬出了“音乐手机”这个概念，也没有获得太多销量优势。
但是哪怕不少手机厂商都没有得到预期的销量，但是荣耀科技的大促销，却是给所有手机厂商打下了一针强心剂。
没错，它们这些手机厂商是过得比去年困难一点，但是荣耀科技的成功，便是给它们指明了一条道路。
搭载新科os，使用大夏联邦国产自主的供应链体系产品，跟着大夏新科公司一起优化自家的产品，采用更多高科技功能部件来武装自家的智能手机。
只要能够做到这些项目，那么今天的荣耀，就是明天的翔连集团、步步糕、魅族、大米。
而且因为看到大夏联邦的手机产业发展如此快速，利润如此大，粗粮公司已经快马加鞭将大米m1，这款手机设计出来。
手机id设计全部由粗粮公司内部来自摩托摩拉的硬件团队完成，手机生产由富士康和英华达代工。
当磊俊从实验室拿到了第一款大米m1的时候，他的第一反应不是欣喜，而是眼眸深沉的打量着自己手上的试验样机。
4英寸tft屏幕，125毫米的机身高度和63毫米的宽度，厚度大约11.9毫米，重量约149克，机身颜色为雅黑。
整个外形设计上来看，有些天玑10和平果iphone杂糅的感觉。
但是屏幕还是略微有些显小，而且厚度没有天玑20与荣耀x1那么薄。
虽然这是摩托摩拉的技术团队得意之作，但磊俊还是有些不满意。
他第一时间就想张开嘴巴，表达自己对这款手机的某些不满，但是当他张开嘴巴，看到四周这些人的面孔时，突然就有些不会说话了。
是的，周围是有黄皮肤、黑头发的黄种人，但还有不少技术核心经营成员是另一人种。
人家从摩托摩拉出来，可不是什么手机厂商都能够邀请到他们加盟。
而且最重要的一点是，磊俊需要这群人的友谊。
如果这个世界没有天玑手机，没有荣耀手机，仅仅只有平果iphone的话，磊俊完全能够接受此时此刻的大米m1。
甚至他对于大米m1这款手机预设的1999元价格，都充满了信心。
但是现在，一想到荣耀x1现在一千八都在促销，自家公司这个大米m1恐怕只能打骨折才能卖出去。
无奈之下，磊俊只能从这部试验样机的其他项目上找寻缺点。
“如果是一年前，我们的大米m1智能手机搭载高通骁龙snapdragon msm8260双核处理器，后置800万像素单摄像头，加上支持连拍、场景模式、自动对焦等拍照功能，再搭载一块1930毫安时容量电池，绝对能够在千元机市场打出名气。
但是现在高通骁龙的这款msm8260双核处理器，虽然很先进，但是和荣耀手机、天玑手机搭载的帝江系列芯片，还是有些许差距。
詹姆斯博士，我们可以使用其他更优秀的芯片吗？我听说您曾经有位好朋友就在高通任职，或许我们可以想办法为大米m1，搭载一颗更强劲的心脏。”
磊俊曾经作为鑫山总裁、优秀的天才大学生，自然是懂英语的。
虽然他的英语口语充满了一种特殊的腔调，但是詹姆斯却能够听懂。
在得知面前这位粗粮公司总裁不满意手机芯片的时候，詹姆斯点了点头，然后又摇了下头。
“虽然在手机芯片领域，目前新科与英伟达的手机芯片十分不错，韩星芯片兼容性最差，高通芯片次之，但是这都要看系统、硬件等各方面与芯片的适配程度。”
看到磊俊脸上的思索的神情，想起自己拿到的高额薪水，詹姆斯博士还是稍微解释了几句。
他从衣兜里掏出了一块被包装好，留作纪念的废芯，开口说道：“首先是芯片的发热量。
在手机cpu芯片领域，面积越小，发热量越小。
芯片面积：帝江z1以及帝江2，还有我们大米m1使用的msm8260-196mm2，因为高通的cpu封装了基带芯片，而帝江芯片也有类似的设计，所以我们使用的高通芯片和帝江芯片面积是最大的。
芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，我在摩托摩拉工作的时候，我所在的项目组也曾经购买了不少天玑手机，在拆卸了该手机，得到帝江芯片之后，我们当然做了一些实验和探索。”
说到帝江芯片的时候，詹姆斯博士的眼神中突然出现了一种光芒。
他带着些许崇拜的语气，继续说道：“你们没有检测过帝江芯片，你们都不知道，大夏新科公司为了控制芯片发热，甚至为其设计了一个极为智能的动态功耗调节模块，同时还为该功能模块，开发了控制功耗的极简控制程序。
我当时所在的团队就进行过测试，首先是那一个极简的控制程序，因为我们无法进入新科os的内核，所以无法做到从系统界面关闭该程序，只能够选择将该功耗控制模块进行物理破坏。
在破坏了差不多数十部天玑10的帝江芯片之后，我们终于达成了目的，而此时天玑10就会进入一种特殊的损坏状态，虽然也能够继续使用该手机，但是手机自从芯片安装好，重新开机之后，屏幕就会一直跳出【芯片损坏，请尽快送检维修】的大夏联邦文字提示。
而且这块芯片出现损坏的天玑10手机，在运行一些智能软件的时候，其芯片部位都出现发热严重的现象。
我们在试验过程中发现这颗芯片的部分功能模块与其运行的新科os系统有密切的关联。
后面的情况，因为保密协议，我就不能够再继续说下去了，但是我想磊总，您应该懂了吧？”