第647章 芯片制程
众位手机厂商高管层看向李贤审的眼神中，都会在最深处隐藏一些莫名的神采。
如果有可能，能不能将这个新科半导体公司的总裁，给挖过来？
但是这个想法，也仅仅是在他们心中闪烁过几次，就会被深埋在心底。
因为他们都知道自家公司是不可能像大夏新科这样，像赌徒一样，用近乎每次都梭哈的方式，把资源都投入到半导体、科技造业领域。
而李贤审的第一句话，就让他们破功。
“经过这些年的投入，目前我们大夏联邦本土半导体产业已经可以做到彻底不依靠国外设备、材料，进行自主生产、自主研发。
我们与夏芯国际、新科光源、上沪微电子等企业机构合作的光刻机，将会在今年开始大规模装备，实验室环境中，这些设备可以在高良品率的标准下，完成十五纳米以上制程的芯片工艺。
如果使用多重曝光工艺，在三年内能够完成十纳米工艺制程的芯片代工。
除此之外，我们在完成了芯片设计与芯片代工制造的技术统筹、优化之后，发现了一些特别之处，如果不出意外的话，以当前我们的技术规格，在同等规格之下，我司设计并且由夏芯国际代工的芯片，其性能会超过海外其他所有代工厂商芯片产品，至少百分之十五以上。”
百分之十五以上！？
听到这个概念，现场很多企业高管层都有些坐不住。
在智能手机时代，百分之十五的性能差，意味着在运行很多软件的时候，哪怕是普通消费者都能够感受到流畅性的差别。
而且在座的手机厂商高管层们都清楚的知道，大夏新科的新科os系统对手机硬件有着极为优秀的性能提升优化能力，以前就能够靠着比较普通的手机芯片，在一大堆智能手机中杀出重围。
而现在，芯片性能领先，加上新科os系统的强大优化……
“看样子，下一代天玑手机，才是真正的跨时代产品……”
“我们荣耀科技必须要拿到半导体革新之后的第一代可商用芯片！”
“不知道这样换设备之后，成本会增加多少，如果芯片售价还算可以的话，或许今年就可以开始着手相关智能手机项目的推进工作了。”
李贤审十分耐心的等待这些位企业高管层梳理好内心的情绪和思绪之后，才接着开口说道：“根据我们对因特尔的芯片代工工艺研究，在进入五十纳米制程之后，各大芯片代工厂商的芯片制程技术和标准就有了一些微妙的变化。
比如韩星电子集团的芯片代工工艺，与台积电的芯片代工工艺，它们两者代工同样一颗芯片，台积电的芯片明显制程更加先进，更加趋近于标准纳米。
这是因为标准不同。
有一些晶圆厂引入了接触栅间距作为芯片的命名方式，也就是接触栅间距是指芯片中两个接触栅之间的距离，它可以直观地反映出芯片的工艺水平和特性。
现今不少晶圆代工厂在命名芯片工艺时经常会采用自定义的纳米数，这些纳米数更多地与接触栅间距有关。
不同的晶圆厂可能采用不同的自定义纳米数，这也给芯片工艺的比较带来了一定程度的困难。
大家可以看这个ppt，如果这家企业的代工芯片接触栅间距为50纳米，那么按照这些数据，我们可以推测该芯片的工艺，对外宣传时应该是30纳米左右的制程。”
这一个科普，又让某些手机厂商的高管层们惊讶不已。
他们这部分虽然是智能手机这个行业的精英，但并不代表他们什么都懂。
有些时候，一些网友对某些项目零部件的见解，比他们都优秀。
在看到ppt上面的各家代工企业的芯片技术规格和实际宣传的规格对比，他们都发现夏芯国际的芯片是最接近真实代工工艺的。
“或许，这就是为什么明面上看夏芯国际一直都落后台积电一步半步，但夏芯国际的芯片，每次都能够胜过台积电的原因吧。”
“啧，这样看，韩星电子集团和台积电都在进行自我命名，明明是比较差的代工规格，最后手机厂商们报道的却是优秀的一面。”
“难怪我们当初用高通芯片的时候，台积电出产的高通芯片就是要比韩星电子集团代工的芯片性能要优越。明面上看都是一个规格，实际上有些人不仅是打肿脸充胖子，还在掩耳盗铃。”
“滥竽充数？我就说台积电和韩星电子集团的芯片工艺怎么一年提升一个版本，但最终代工的芯片还是没有拉
开多大的差距，原来原因在这儿。”
这种事情，属于是有相关项目经验的人，才会比较清楚。
或许是因为这几次来大夏新科是为了签署合同，所以有不少行政高管层对技术不怎么了解。
李贤审等这部分人，也了解到具体情况之后，才开口继续说道：“从比较官方的说法来看，芯片制程的命名和表示方法是一个复杂而多样的过程。
在了解芯片纳米数的定义和工艺标称情况时，我们需要综合考虑传统纳米数定义以及晶圆厂的自定义纳米数，并结合实际的接触栅间距进行判断。
只不过，由于技术的限制和晶圆厂自身的利益关系，准确判断芯片工艺仍然存在一定的困难。
因此，在对芯片的工艺水平进行评估和比较时，我们需要全面考虑多个方面的因素，以获得更准确和客观的结果。
而今天，我们新科半导体公司为各位战略合作伙伴们提供的商业芯片支持，没有这些水分幅度大的芯片工艺，也不存在用精神取名的方式，骗取大家的信任。
接下来，请各位了解一下我们新科半导体今年的商业芯片合作业务。”
说到这里，李贤审点开了另一个加密ppt文件。
“周董事长将我们的芯片计划命名为‘山海计划’，比如这三枚芯片分别是青龙A1、青龙A2、青龙A3.分别对应高端、中端、低端三档次芯片。”